品类概述
半导体晶圆制造、封装测试全流程必备自动化转运设备，集成多轴精密机械手、晶圆缺口对准、视觉扫码识别、多载具缓存仓，核心作用是将不同工艺状态、良率等级、批次的晶圆自动分拣、互换、归类。
核心特征
- 多载具兼容自动分选 — 支持 12 寸 FOUP、8 寸晶圆盒、测试花篮多类型载具自由切换，可同时挂载 4～12 个晶圆存储仓，实现多批次并行分拣
- 高精度视觉识别定位 — 搭载高分辨率工业相机，自动读取晶圆 ID 条码、缺口定位、晶圆正反面识别，识别准确率 100%，对接工厂 MES 数据实时上传
- 无损伤晶圆传输机械手 — 真空软吸附 / 边缘夹持双模式，机械手重复定位精度 ±0.01mm，抓取过程无接触膜层，杜绝划痕、崩边、颗粒污染
- 全自动闭环良率分拣逻辑 — 可自定义分选规则：按批次、良率、工艺站点、厚度 / 电性测试结果自动分盒，异常晶圆单独分流报警
- 灵活模块化拓展 — 可加装预对准台、边缘清洗、薄膜预检、真空缓存单元，按需扩展单片检测、临时缓存、真空转运功能
技术参数
参数项
典型范围
适配晶圆规格
2/4/6/8/12 英寸硅片、SiC/GaN、玻璃基板
标准载具类型
300mm FOUP、200mm FOSB、标准晶圆花篮、单片承载台
分选处理产能
30～120 片 / 小时（依转运距离、分选规则浮动
晶圆抓取方式
真空吸附（正面 / 背面）、边缘柔性夹持
可挂载晶圆仓数量
小型机 2～4 仓；量产集群 6～12 仓
内部洁净等级
腔体 Class10，整机车间适配 Class100 洁净室
晶圆厚度兼容
50μm～1000μm 超薄 / 标准晶圆
工作温度区间
20±2℃恒温产线标准
合作品牌
【东京电子（TEL）】
300mm 量产级高端晶圆分选机，全自动化集群架构，配套自家光刻、薄膜设备，SECS/GEM 原生适配，大厂主流选型
【罗兹（Rorze）】
半导体晶圆机械手与分选设备龙头，高精度低颗粒传输，洁净度表现优异，适配各类工艺设备联机
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应用领域
前道晶圆制造产线
光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、膜厚检测工序间晶圆批量分流，分批次管控工艺晶圆
存储 / 逻辑芯片量产
DRAM、3D NAND、先进逻辑芯片良率分拣，合格 / 缺陷片自动分盒隔离，防止混批
功率半导体制造
SiC、GaN、IGBT 晶圆分选，区分外延片、光刻片、测试片，适配厚衬底晶圆转运
晶圆探针测试厂
探针台前后自动分选，按电性测试结果分档收纳良品、不良品、复测片
MEMS 与光电子器件
小尺寸特种基板分类转运，防止微结构划伤污染
实验室研发中试线
小型桌面分选机，小批量样品晶圆手动 / 半自动分类流转
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