化学机械抛光材料 CPM抛光垫 半导体化学机械平坦化核心工艺耗材，依托多孔聚氨酯 / 无纺布复合结构承载抛光液、传递机械研磨力，完成晶圆介质、金属、硅基底全局平坦化，是先进制程良率关键耗材。 了解详情 »
薄膜沉积工艺材料 介质薄膜 半导体绝缘与薄膜钝化核心材料，通过 PVD/CVD/ALD 等工艺在晶圆表面制备绝缘、隔离、钝化和应力调控薄膜，是芯片互连、栅介质、层间绝缘与先进封装制程的关键基础材料。 了解详情 »
化学机械抛光材料 抛光液 半导体化学机械抛光核心耗材，依靠纳米磨粒研磨与化学助剂协同作用完成晶圆全局平坦化，是多层金属互连、先进制程良率管控的关键电子化学品，广泛适配晶圆制造、功率器件、先进封装、光电子衬底全工序。 了解详情 »
光刻工艺材料 光刻胶 半导体光刻核心感光材料，通过紫外/电子束曝光实现晶圆表面电路图形转移，是芯片微纳图形化、制程精度、良率管控的核心基础耗材，广泛适配晶圆制造、先进封装、微纳科研全工序。 了解详情 »
半导体设备 原子力显微镜 半导体纳米级表面表征核心扫描探针设备，依靠探针原子间作用力实现原子级三维形貌无损检测，同步表征粗糙度、侧壁轮廓、电学 / 力学特性，覆盖芯片研发、制程质控与失效分析全场景。 了解详情 »
半导体设备 薄膜膜厚测量仪 半导体全制程专用精密光学检测设备，依托光谱干涉、椭偏、反射法等原理，无损精准测量晶圆各类金属 / 介质 / 光刻胶薄膜厚度，管控膜层均匀性，是芯片工艺良率管控的核心量测装备。 了解详情 »
