半导体设备 原子力显微镜 半导体纳米级表面表征核心扫描探针设备，依靠探针原子间作用力实现原子级三维形貌无损检测，同步表征粗糙度、侧壁轮廓、电学 / 力学特性，覆盖芯片研发、制程质控与失效分析全场景。 了解详情 »
半导体设备 薄膜膜厚测量仪 半导体全制程专用精密光学检测设备，依托光谱干涉、椭偏、反射法等原理，无损精准测量晶圆各类金属 / 介质 / 光刻胶薄膜厚度，管控膜层均匀性，是芯片工艺良率管控的核心量测装备。 了解详情 »
前道晶圆制造设备 电子束光刻机（EBL System） 基于聚焦电子束扫描原理的无掩模图形转印设备,利用电子束极短波长实现纳米级超高分辨率直写,是掩模版制造、先进工艺研发与微纳器件制备的核心装备。 了解详情 »
前道晶圆制造设备 自动涂胶显影机 半导体光刻工艺核心配套全自动设备，集成精密涂胶、温控烘烤、湿法显影全流程工艺，为光刻曝光提供均匀胶膜、精准成型图形，是保障芯片光刻精度与良率的基础关键装备。 了解详情 »
