项目背景
国内大型晶圆制造企业28nm逻辑芯片量产产线，多层介质薄膜、金属互连薄膜堆叠工艺复杂，对膜厚精度、膜层均匀性管控要求极高。原有检测设备精度不足、数据稳定性差，导致批次膜厚偏差超标、工艺良率波动，急需高精度、可适配量产联机的膜厚检测设备，匹配产线闭环工艺管控需求。
解决方案
我司为客户定制一站式配套方案，交付全自动薄膜膜厚测量仪，适配8/12英寸量产晶圆，支持氧化硅、氮化硅、高k介质、金属薄膜、光刻胶多层膜同步检测。设备搭载闭环光学校准系统，可实现整片晶圆矩阵扫描，自动生成膜厚分布云图，同步对接工厂MES系统。同时配套供应量产级高纯检测校准耗材、工艺适配辅助材料，保障设备长期检测精度稳定。
落地效果
设备成功导入量产产线后，薄膜厚度检测精度稳定控制在±0.1nm，有效识别局部膜厚异常、边缘厚薄偏差问题，精准反馈CVD、PVD薄膜沉积工艺参数偏差。产线膜层不良率大幅下降，工艺稳定性显著提升，完全满足28nm逻辑芯片规模化量产质控标准。
