Product Center
当前位置: 首页 > 产品中心 > 半导体设备 > 后道封装与测试设备
半导体产线全自动晶圆分拣转运设备,实现多盒晶圆自动分流、分类、良率分档、盒间互转,搭配识别检测功能完成晶圆精准分区收纳,是前后道制程流转的核心自动化配套装备。