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半导体光刻工艺核心配套全自动设备，集成精密涂胶、温控烘烤、湿法显影全流程工艺，为光刻曝光提供均匀胶膜、精准成型图形，是保障芯片光刻精度与良率的基础关键装备。

基于聚焦电子束扫描原理的无掩模图形转印设备,利用电子束极短波长实现纳米级超高分辨率直写,是掩模版制造、先进工艺研发与微纳器件制备的核心装备。

半导体光刻工艺核心配套全自动设备，集成精密涂胶、温控烘烤、湿法显影全流程工艺，为光刻曝光提供均匀胶膜、精准成型图形，是保障芯片光刻精度与良率的基础关键装备。