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半导体纳米级表面表征核心扫描探针设备，依靠探针原子间作用力实现原子级三维形貌无损检测，同步表征粗糙度、侧壁轮廓、电学 / 力学特性，覆盖芯片研发、制程质控与失效分析全场景。

半导体全制程专用精密光学检测设备，依托光谱干涉、椭偏、反射法等原理，无损精准测量晶圆各类金属 / 介质 / 光刻胶薄膜厚度，管控膜层均匀性，是芯片工艺良率管控的核心量测装备。