品类概述
半导体全制程必备的超净擦拭耗材，全程在十级超净车间完成清洗、脱水、真空封装，杜绝二次污染。产品采用高纯度连续纤维精密织造，摒弃短纤易掉屑弊端，布面细腻柔软、结构致密，具备优异的微颗粒吸附能力与液体残留清除能力。
核心特征
- 零掉屑高洁净：全程超净车间清洗封装，连续纤维织造无短纤脱落，擦拭过程无毛发、碎屑残留，杜绝晶圆二次污染。
- 基材零损伤：布面细腻柔软、触感顺滑，硬度极低，擦拭晶圆、光学镜片、精密电路不会产生划痕、磨损，保护精密基材。
- 超强吸附去污：致密纤维结构可高效吸附微尘、金属粉尘、油污、水渍及化学残留，清洁彻底无残留，适配高精度制程洁净要求。
- 稳定防静电性能：原生防静电配方，表面电阻稳定，静电释放缓慢，可有效防止静电击穿芯片、吸附粉尘，适配电子精密制程。
- 多等级洁净适配：覆盖百级至万级全洁净等级，可按需匹配实验室、中试线、量产晶圆厂不同洁净标准。
核心特征
参数项
典型范围
核心材质
100%连续聚酯纤维、涤纶锦纶复合超细纤维
封边工艺
在这里输入冷裁、激光封边、超声波封边
适配洁净等级
百级、千级、万级（ISO3-ISO8）
除尘精度
在这里输入您的段落……
表面特性
防静电、低离子析出、无掉毛、耐有机溶剂
常用规格
4寸、6寸、9寸、卷轴式（可定制）
应用等级
科研精密级、中试小批量、大规模量产级
应用领域
逻辑/存储芯片制造
晶圆制程台面清洁、设备治具擦拭、工艺残留污渍清理，保障制程洁净度。
功率半导体制造
SiC、GaN衬底预处理清洁、功率器件封装工序洁净擦拭，杜绝微颗粒不良。
先进封装制程
TSV封装、RDL重布线、晶圆凸点工艺洁净维护，保障精密封装良率。
光电子与精密器件
光电子与精密器件
光学镜片、LCD/OLED模组、MEMS传感器、精密仪器表面超净擦拭。
科研院校研发
微纳加工实验室、超净平台日常洁净维护、实验器材精密清洁。
晶圆RC无尘车间运维
半导体产线超净环境日常保洁、设备定期养护、工装夹具常态化清洁。
**注：因产品迭代优化，网站展示参数可能存在微调，产品/设备的真实性能及各项技术参数以实际确认、交付为准。