2026年7月1日，全球半导体行业迎来新一轮大规模价格调整。继今年3月至4月首轮涨价后，英飞凌、德州仪器、意法半导体、NXP等国际巨头率先启动第二轮提价，国内功率半导体龙头企业全线跟进，近40家企业密集发布涨价通知，半导体全产业链进入”结构性通胀”通道。

功率芯片成涨价重灾区

本轮涨价中，功率半导体领域涨幅最为显著：

• 英飞凌：7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价，主要原因包括地缘政治带来的成本上升，以及产品需求远超预期。

• 德州仪器：7月1日起上调电源管理芯片（PMIC）及MOSFET价格，同样是年内第二轮涨价。

• 芯联集成：第三季度全系产品涨价15%-25%，为年内第二轮。

• 扬杰科技：自7月1日起全系列产品价格上调10%-15%。

• 斯达半导：IGBT、SiC MOSFET等产品涨价15%起。

美浦森半导体董事长朱勇华表示：”受益于数据中心电源芯片等高增长，今年上半年公司营收增长了86%，7月份在上个月基础上再增长30%。由于上游成本增长，公司已进行两轮涨价，总共约20%。”

AI算力需求成核心驱动力

涨价潮的背后是AI算力需求的爆发式增长。德州仪器第一季度数据中心营收同比增长约90%，表明AI需求正从GPU向电源管理、服务器供电系统及高压MOSFET等领域加速扩散。

扬杰科技方面表示，围绕AI算力的碳化硅、二极管、MOSFET等产品都处于短缺状态，下游客户集中提货、备货导致供需不平衡。公司AI算力业务处于高速增长状态，预计整个景气周期将维持两到三年。

上游原材料全线上涨

不仅是芯片成品，整个半导体供应链的原材料成本都在显著攀升：

• 电子特气：六氟化钨年内累计涨幅超200%，日韩原厂再度提价70%-90%

• 电容电阻：MLCC等高端型号价格涨幅显著，铝电解电容原材料铝箔持续涨价

• PCB基板：AI服务器抢占高端产能，普通电子布等原材料也随之稀缺涨价

• 封装材料：大宗金属、封装原材料持续上涨

被动元件同步跟涨

电容、电阻等被动元件也加入涨价行列：

• 国巨：7月1日起全系列电容产品涨价

• 风华高科：AI服务器用高容量MLCC供不应求，采取”一客一价”策略

行业展望

据SEMI最新数据，2026年全球前道设备市场规模预期增速上调至23.5%，市场总额突破1522亿美元，行业进入卖方市场周期。多家分析机构预计，在AI基础设施投资持续扩大的背景下，半导体涨价周期有望延续至2027年。

对于半导体材料与设备贸易商而言，当前市场环境下，提前锁定上游货源、建立多元化供应渠道、为客户提供灵活的供应链解决方案，将成为把握市场机遇的关键。

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来源：[澎湃新闻](http://m.toutiao.com/group/7658084143129002532/)、[上海证券报](https://m.weibo.cn/detail/5315883274603602)、[全球半导体观察](https://www.dramx.com/)