产品中心

半导体绝缘与薄膜钝化核心材料，通过 PVD/CVD/ALD 等工艺在晶圆表面制备绝缘、隔离、钝化和应力调控薄膜，是芯片互连、栅介质、层间绝缘与先进封装制程的关键基础材料。