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半导体金属图形化核心蚀刻耗材，包含干法等离子特种工艺气体、湿法金属蚀刻药液，精准刻蚀铜、铝、钨、钛、钴等金属薄膜，实现高精度布线、接触孔、阻挡层图形转移。