产品中心

半导体光刻核心感光材料，通过紫外/电子束曝光实现晶圆表面电路图形转移，是芯片微纳图形化、制程精度、良率管控的核心基础耗材，广泛适配晶圆制造、先进封装、微纳科研全工序。