化学机械抛光材料 CPM抛光垫 半导体化学机械平坦化核心工艺耗材，依托多孔聚氨酯 / 无纺布复合结构承载抛光液、传递机械研磨力，完成晶圆介质、金属、硅基底全局平坦化，是先进制程良率关键耗材。 了解详情 »
化学机械抛光材料 抛光液 半导体化学机械抛光核心耗材，依靠纳米磨粒研磨与化学助剂协同作用完成晶圆全局平坦化，是多层金属互连、先进制程良率管控的关键电子化学品，广泛适配晶圆制造、功率器件、先进封装、光电子衬底全工序。 了解详情 »
